廣東冠鋒科技股份有限公司創建于2005年，2016年在“新三板”掛牌并進入創新層，股票簡稱：冠鋒科技，股票代碼：837268。公司位于廣東梅州高新區東升園區，專業生產、研發、銷售高精密度特種高頻、金屬基、軟硬結合、高密度HDI等不同類型高端雙面、多層電路板,特別在特種高頻電路與高頻復合電路板領域具有核心競爭力。產品廣泛應用于軍工、通訊、醫療、工控、計算機、數碼、能源、航空航天、船舶、節能等高端領域。

    自主研發走差異化發展戰略是公司長遠發展的目標，多年來攻克了多項技術難關，其中研發生產的0.1mm超薄高頻板、4.0-6.0mm加厚鐵弗龍高頻電路板、10.0mm超厚有機材料高頻電路板及特種高頻材料復合多層板，是廣東省內僅有的幾家可同時制作特種材料電路板的技術創新型企業。